3.1 基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
3.2 按照推薦的混合比例A:B = 1:1（重量比），準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。
3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
3.4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請(qǐng)?jiān)?0分鐘內(nèi)用完。
3.5 固化條件為在25下固化，3-4小時(shí)開始固化，完全固化需要24小時(shí)；亦可在50加熱60min固化。當(dāng)固化溫度低于25時(shí)，適當(dāng)延長固化時(shí)間或者提高固化溫度有助于產(chǎn)品的完全固化。
