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鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。在現代工業體系中的應用是用電解或者其他化學方法使得金子附著在金屬或別的物體表面，形成一層薄薄的金片，我們把這種行為稱之為鍍金工藝。鍍金工藝與我們的生活息息相關，例如我們日常生活所使用的電腦的CPU就含有鍍金針腳、電腦的PCB板、電腦中被叫做金手指的內存條、手機的電話卡等電子產品都是鍍上了一層薄薄的黃金來增加電子產品各個部件的導電性，而這些產品都是有著較高的黃金含量的。

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什么是鍍金？鍍金是采用電鍍或化學鍍等方法， 在基底金屬上鍍上一層金，但鍍層一般都比較薄 。 鍍金分為兩類：一類是同質材料鍍金，對黃金首飾的表面進行鍍金處理，以此來提高首飾的光亮性及色澤；另一類是異質材料鍍金：對非黃金材料的表面進行鍍金處理（如銀銅鍍金），提高材料的色澤，從而提高物品的觀賞效果。 包金采用機械加工方法，鍍金采用電鍍或化學鍍等加工方法。