2025中國（西部）國際半導體產業博覽會

2025 China (Western) International Semiconductor Industry Expo

時間：2025年10月28日-30日 地點：西部國際博覽城

“驅動未來，芯動世界，創新科技，智領未來”

前言：

進入2025年，“自主創新”再上風口，半導體行業的上行被認為是更確定的趨勢，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業作為電子工程技術的重要組成部分，專注于半導體器件、集成電路等的設計與制造。該領域正隨著科技進步與數字化轉型不斷擴大其應用范圍，從消費電子到汽車電子、從通信設備到醫療設備，微電子技術無處不在。

半導體展會已發展成為半導體行業極具影響力的專業展會平臺之一，西部國際半導體產業博覽會預計展出50,000m2面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超80,000行業人士參觀。

2025（西部）國際半導體產業博覽會(簡稱：西部半導體展) 將于2025年10月28-30日在成都?西部國際博覽城（隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業的各個細分領域，展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過500家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，展示集成電路和半導體的制造和解決方案，從的宣傳推廣，到細致入微的現場服務，成都國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時也歡迎更多的“新面孔”持續入駐，期待與您共赴這場半導體行業頗具影響力和專業性的科技盛宴。

報到布展: 2025年10月26日-27日 展會開幕：2025年10月28日

展覽交易：2025年10月28日-30日 展會撤展：2025年10月30日下午14:00

主題：“驅動未來，芯動世界，創新科技，智領未來”

參展范圍：

芯片設計/晶圓制造展區

集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；

Chiplet與先進封裝展區

Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；

半導體專用設備/ 零部件展區

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；

先進材料/ 碳材料 /金剛石半導體展區

硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；

第三代半導體展區

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；

元器件展區

無源器件、半導體分立器件/1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備；

功率器件/ 電力電子 / 汽車半導體展區

車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；

算力、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等；

半導體顯示/Mini/Micro-LED 展區

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等；

國際品牌區

國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠商等；

展位分配：

1、標準展臺：3㎡×3㎡=9㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個（特殊用電請事先說明，展館另行收費）。

2、室內空地：（36㎡起）空地不帶任何展架及設施，參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。

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