廢ITO靶材回收的核心挑戰(zhàn)在于：

成分復雜：除In?O?、SnO?外，含粘結劑、金屬背板（銅/鉬）等。

高純度要求：再生銦純度需達99.99%以上，雜質含量需嚴格控制在ppm級，否則影響新靶材性能。

銦錫分離：分離銦錫是實現(xiàn)價值化的關鍵。

閉環(huán)工藝：價值再造的精益之路

成熟閉環(huán)流程包括：

機械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃?。篜507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結 → 新ITO靶材。

產業(yè)意義：從成本中心到價值引擎

ITO靶材的基本介紹：

主要成分：氧化銦（In2O3）和氧化錫（SnO2）

應用領域：液晶顯示、OLED、太陽能電池、觸摸屏等

靶材類型：新靶材、廢靶材（使用后剩余靶材）

ITO靶材回收流程：

1. 收集廢靶材：收集來源：面板廠、鍍膜廠等使用ITO靶材的企業(yè)。

2. 表面處理/預處理 ：清洗表面雜質、油污、物理去除殘留膜層

3. 靶材分離：機械切割或分解、分離金屬基板與ITO涂層

4. 濕法冶金回收：用酸（如硝酸、鹽酸等）溶解ITO層、萃取液中回收銦和錫元素

5. 純化與精煉 萃取、沉淀等精細化學手段，獲得高純度的銦、錫化合物

6. 再利用 提純后的銦、錫用于制備新ITO靶材或其他用途