注意事項(xiàng)
1.化學(xué)處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會(huì)使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。
3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量，需要及時(shí)流動(dòng)冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。
電氣性能：保障信號傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標(biāo)。
鍍層電阻：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；
檢測工具：四探針電阻測試儀。
電遷移抗性：
標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；
檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標(biāo)準(zhǔn)。
載板電鍍的質(zhì)量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛需求，同時(shí)需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動(dòng)態(tài)調(diào)整檢測方案。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
