載板電鍍是指在金屬載板上進(jìn)行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學(xué)原理，即在電解質(zhì)溶液的作用下，在金屬載板上通過(guò)電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質(zhì)可以實(shí)現(xiàn)不同的電鍍效果。
載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤(pán)（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開(kāi)
載板電鍍核心工藝類(lèi)型
在了解檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場(chǎng)景，不同工藝的檢測(cè)重點(diǎn)略有差異：
種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無(wú)針孔；
圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤(pán)區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；
凸點(diǎn)（Bump）電鍍：如銅凸點(diǎn)、錫凸點(diǎn)，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；
表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤(pán)抗氧化性與鍵合可靠性。
生產(chǎn)效率
水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個(gè)流程時(shí)間在4-10min;
導(dǎo)通能力
No ICD,IST測(cè)試(百萬(wàn)通孔測(cè)試) CAF測(cè)試(小間距CAF改善)
