電氣性能：保障信號(hào)傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場(chǎng)景，電氣性能是核心指標(biāo)。
鍍層電阻：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；
檢測(cè)工具：四探針電阻測(cè)試儀。
電遷移抗性：
標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；
檢測(cè)方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對(duì)封裝后長(zhǎng)期使用場(chǎng)景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。
耐濕熱試驗(yàn)：
條件：85℃、85% RH、1000h；
標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后鍍層無(wú)氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐鹽霧試驗(yàn)：
條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對(duì)表面處理鍍層如 ENEPIG）；
標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)銹蝕、變色，焊盤(pán)可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊錫耐熱性：
條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；
標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)剝離、起泡，焊盤(pán)與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。
載板電鍍的質(zhì)量檢測(cè)需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開(kāi)，通過(guò)多維度檢測(cè)（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛需求，同時(shí)需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動(dòng)態(tài)調(diào)整檢測(cè)方案。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
