可調(diào)控
在應用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領域時，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對局部特點進行重點加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。
強大的環(huán)境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應潮濕天氣等環(huán)境。同時，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學物品腐蝕的特點，讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮，具有極大的剝離強度。
電鍍加工的關鍵技術難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑小（常＜0.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o鍍層）。需通過調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機物）或電鍍時產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
生產(chǎn)效率
水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個流程時間在4-10min;
