PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號(hào)。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長(zhǎng)小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長(zhǎng)小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
低損耗，率
PCB高頻板(微波射頻電路板)的介電常數(shù)較低，導(dǎo)致信號(hào)在傳輸過程中的損耗也較小。這使得PCB高頻板(微波射頻電路板)在科技前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)等領(lǐng)域具有率的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，在追求率的同時(shí)，環(huán)保因素也必須被充分考慮。
可調(diào)控
在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對(duì)局部特點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。
主流電鍍類型及應(yīng)用場(chǎng)景
不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據(jù) PCB 的終用途選擇，常見類型對(duì)比如下：
電鍍類型 核心成分 關(guān)鍵特性 典型應(yīng)用場(chǎng)景
酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導(dǎo)電性好、易增厚 多層板過孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚
氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導(dǎo)電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路
無氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費(fèi)電子 PCB（如手機(jī)主板）、環(huán)保要求高的場(chǎng)景
化學(xué)鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強(qiáng)、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板
熱風(fēng)整平（HASL） 錫鉛合金（或無鉛錫） 成本低、焊接適應(yīng)性強(qiáng)，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費(fèi)
