注意事項
1.化學處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。
3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量，需要及時流動冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。
載板電鍍是先進封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測標準遠高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
載板電鍍檢測需嚴格遵循標準，確保一致性和可靠性，常用標準包括：
IPC 標準：
IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；
IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。
JEDEC 標準：
JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；
JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。
企業(yè)定制標準：
主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標準基礎上提出更嚴格要求（如凸點高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
