高傳輸速度
傳輸速度和介電常數(shù)成正比。PCB高頻板(微波射頻電路板)采用特殊材質(zhì),保證了較小的介電常數(shù),進(jìn)而保證了傳輸速度。這使得電路板的運行更加穩(wěn)定,滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>
強大的環(huán)境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性,使其能夠適應(yīng)潮濕天氣等環(huán)境。同時,PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學(xué)物品腐蝕的特點,讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮,具有極大的剝離強度。
前處理:確保鍍層結(jié)合力(關(guān)鍵環(huán)節(jié))
去油脫脂:使用堿性清洗劑(如氫氧化鈉溶液)去除基板表面的油污、指紋,避免鍍層與基板結(jié)合不良。
微蝕:用酸性溶液(如過硫酸銨 + 硫酸)輕微腐蝕銅箔表面,形成粗糙的微觀結(jié)構(gòu)(增大接觸面積),同時去除銅表面的氧化層。
活化:針對非銅表面(如過孔內(nèi)壁的樹脂),使用鈀鹽溶液活化,形成 “催化核心”,為后續(xù)化學(xué)鍍銅提供附著點。
化學(xué)鍍銅(沉銅):在無外接電源的情況下,通過化學(xué)反應(yīng)(如甲醛還原硫酸銅)在過孔內(nèi)壁和基板表面沉積一層薄銅(厚度 0.5-1μm),為后續(xù)電解鍍銅 “打底”。
線路板電鍍是一門 “化學(xué) + 電化學(xué) + 材料” 的交叉技術(shù),其工藝選擇與質(zhì)量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命,需結(jié)合具體產(chǎn)品需求(如電流、頻率、環(huán)境)進(jìn)行定制化設(shè)計。