PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號(hào)。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
高傳輸速度
傳輸速度和介電常數(shù)成正比。PCB高頻板(微波射頻電路板)采用特殊材質(zhì)，保證了較小的介電常數(shù)，進(jìn)而保證了傳輸速度。這使得電路板的運(yùn)行更加穩(wěn)定，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過厚、中間過薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。
檢測：通過多種手段驗(yàn)證質(zhì)量，如：
厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；
外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
