載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進(jìn)料、化學(xué)處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學(xué)處理是整個(gè)工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質(zhì)濃度、流速等。
鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)
載板的超細(xì)線路 / 凸點(diǎn)對(duì)幾何尺寸要求，偏差會(huì)直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測(cè)項(xiàng)目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測(cè)工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測(cè)厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計(jì) 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤(pán)精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤(pán)直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：
對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤(pán)尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細(xì)線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場(chǎng)景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）
可靠性測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h
載板電鍍的質(zhì)量檢測(cè)需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開(kāi)，通過(guò)多維度檢測(cè)（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛需求，同時(shí)需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動(dòng)態(tài)調(diào)整檢測(cè)方案。
