載板電鍍是指在金屬載板上進(jìn)行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學(xué)原理，即在電解質(zhì)溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質(zhì)可以實(shí)現(xiàn)不同的電鍍效果。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：
對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超細(xì)線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場(chǎng)景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）
可靠性測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
應(yīng)用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
