載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進(jìn)料、化學(xué)處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學(xué)處理是整個工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質(zhì)濃度、流速等。
載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
鍍層附著強(qiáng)度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應(yīng)力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導(dǎo)致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復(fù)上述測試，附著力衰減≤20%。
電氣性能：保障信號傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標(biāo)。
鍍層電阻：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會導(dǎo)致電阻升高）；
檢測工具：四探針電阻測試儀。
電遷移抗性：
標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；
檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標(biāo)準(zhǔn)。
