優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。
4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
載板電鍍檢測需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：
IPC 標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；
IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊(cè)》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：
JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；
JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲(chǔ)測試》，用于評(píng)估鍍層長期耐熱性。
企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：
主流封裝廠（如臺(tái)積電、長電科技）會(huì)在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：
對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細(xì)線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）
可靠性測試時(shí)長 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導(dǎo)通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測試:25-125度，1000次;
