優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
1.性：通過(guò)成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。
4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車(chē)等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車(chē)排氣管等。
載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線(xiàn)路 / 焊盤(pán)（線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開(kāi)
載板電鍍的質(zhì)量檢測(cè)需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開(kāi)，通過(guò)多維度檢測(cè)（幾何、附著、微觀(guān)、電氣、環(huán)境）確保滿(mǎn)足先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛需求，同時(shí)需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動(dòng)態(tài)調(diào)整檢測(cè)方案。
相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見(jiàn)的ICD異常問(wèn)題;
在導(dǎo)通測(cè)試中，阻值變化為1.43%，IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測(cè)試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
