PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號(hào)。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長(zhǎng)小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長(zhǎng)小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過(guò)程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過(guò)特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與控制要點(diǎn)
過(guò)孔電鍍均勻性：多層板過(guò)孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心薄（甚至無(wú)鍍層）。需通過(guò)調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點(diǎn)：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時(shí)產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過(guò)濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會(huì)產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。
行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
無(wú)氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無(wú)氰工藝替代，目前無(wú)氰鍍銀技術(shù)已成熟，無(wú)氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。
精細(xì)化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機(jī) PCB 線寬 / 線距＜30μm），對(duì)電鍍精度要求更高，需采用 “納米級(jí)添加劑”“脈沖電鍍” 等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無(wú)鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風(fēng)整平）、“回收利用技術(shù)”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測(cè)試:288度10sec，31次極限測(cè)試;(631所)
導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測(cè)試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度，1000次;
