讓電路板更 “聰明”
傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現信號反射和電磁干擾,而電鍍填孔技術能讓信號傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設備中,這項技術可以將信號損耗降低 30%,讓我們的手機上網更快、通話更清晰。
散熱能力大升級
現在的電子設備功率越來越高,散熱成了大問題。電鍍填孔技術填充的銅柱就像 “小散熱器”,能把芯片產生的熱量快速傳導出去。在某汽車電子廠商的測試中,采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃,大大延長了使用壽命。
智能手機:方寸之間的奇跡
想象一下,你的手機主板上有 2000 個直徑只有頭發(fā)絲 1/10 的小孔,每個孔都被填充了銅柱。這些銅柱不僅連接著不同的電路層,還能快速散發(fā)熱量,讓手機在玩游戲時也不會發(fā)燙。某品牌手機采用電鍍填孔工藝后,主板厚度減少了 20%,但性能卻提升了 40%。
深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月,國家高新技術企業(yè),目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠,工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓,主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠,工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū),主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。