傳統(tǒng)電鍍工藝會(huì)產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無(wú)氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時(shí)，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實(shí)現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

PCB 電鍍填孔工藝，這個(gè)聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，其實(shí)正在悄悄改變我們的生活。從手機(jī)到汽車(chē)，從通信基站到人工智能設(shè)備，它讓電路板變得更強(qiáng)大、更可靠。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)的電路板可能會(huì)像 “變形金剛” 一樣，根據(jù)不同的需求自動(dòng)調(diào)整性能。而這一切，都離不開(kāi)電鍍填孔工藝的不斷創(chuàng)新。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過(guò)提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過(guò)大導(dǎo)致局部過(guò)熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過(guò)工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。

選擇性電鍍（Selective Plating）

核心原理：通過(guò)遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護(hù) PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標(biāo)區(qū)域（如焊盤(pán)、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實(shí)現(xiàn) “局部鍍層” 效果。

工藝特點(diǎn)：

無(wú)需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費(fèi)；

遮蔽精度要求高（尤其細(xì)間距焊盤(pán)，遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷）；

可靈活選擇不同鍍層（如焊盤(pán)鍍錫、金手指鍍金），兼容性強(qiáng)。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；

局部焊盤(pán)的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號(hào)焊盤(pán)鍍銀，減少信號(hào)損耗）；

修復(fù)性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對(duì)性補(bǔ)鍍）。