深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。

圖形電鍍：定義 “導電線路”

通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。

曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。

電鍍質量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：

鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過高會導致銅層結晶粗糙，溫度過低則沉積速度變慢。

電流密度：電流密度過大易導致金屬層燒焦、脫落；過小則沉積效率低。例如化學鍍銅無需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。

鍍液 pH 值：如化學鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過低會導致還原劑失效，無法沉銅。

鍍液純度：需定期過濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質顆粒，避免雜質導致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點。

在 PCB 電鍍過程中，易出現(xiàn)以下問題，需針對性解決：

孔壁無銅（斷路）：

原因：除膠渣不徹底、化學鍍銅液失效、孔內有氣泡（未排氣）。

解決方案：優(yōu)化除膠渣參數(shù)、定期更換鍍液、電鍍前進行孔內排氣。

金屬層附著力差（脫落）：

原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過光滑）。

解決方案：加強除油工序、調整微蝕時間（確保表面粗糙度達標）。

線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：

原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過高。

解決方案：延長曝光時間、控制蝕刻液濃度（定期檢測并補充）。