電解原理的奇妙旅程

電鍍的本質(zhì)，是一場在電解液中上演的微觀 “金屬遷徙”。當(dāng)多層 PCB 浸入電鍍槽，就像踏入一場魔法儀式 —— 它作為陰極，與陽極材料在電流的召喚下，引發(fā)一場金屬離子的狂歡。以鍍銅為例，電鍍液中的銅離子（Cu2?）就像被施了魔法的小精靈，在電場的牽引下奔向 PCB 表面，獲得電子后瞬間 “變身” 為銅原子（Cu2? + 2e? → Cu），層層堆疊形成致密銅層。這一過程如同畫家創(chuàng)作，電流大小、電鍍時間就是手中的畫筆，勾勒出鍍層的厚度與質(zhì)感。

鍍液監(jiān)測：守護 “營養(yǎng)液” 質(zhì)量

鍍液就像電鍍工藝的 “血液”，定期監(jiān)測成分至關(guān)重要?；瘜W(xué)分析、光譜檢測等手段如同精密的 “體檢儀器”，時刻監(jiān)控金屬離子濃度、添加劑含量和 pH 值。一旦某項指標(biāo)異常，工程師就要迅速 “對癥下藥”，添加合適的化學(xué)試劑，維持鍍液 “健康”。

散熱能力大升級

現(xiàn)在的電子設(shè)備功率越來越高，散熱成了大問題。電鍍填孔技術(shù)填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去。在某汽車電子廠商的測試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長了使用壽命。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。