5G 基站：讓信號(hào)飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對電路板的要求。電鍍填孔技術(shù)能讓基站的天線模塊信號(hào)傳輸延遲減少 40%，同時(shí)通過石墨烯增強(qiáng)銅層的設(shè)計(jì)，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡(luò)不僅更快，還更穩(wěn)定。

材料創(chuàng)新：石墨烯來幫忙

石墨烯是一種神奇的材料，它的導(dǎo)熱性是銅的 5 倍。現(xiàn)在，科學(xué)家們正在研究將石墨烯與銅結(jié)合，制作出更的散熱電路板。在實(shí)驗(yàn)室中，這種復(fù)合材料已經(jīng)能將電路板的導(dǎo)熱率提升 300%，未來有望應(yīng)用在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域。

按 “電鍍對象” 分類

不同電鍍工藝對應(yīng) PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應(yīng)用場景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導(dǎo)電，實(shí)現(xiàn)層間電路連接 化學(xué)銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導(dǎo)電性 電解銅

焊接保護(hù)層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質(zhì)量 錫（熱風(fēng)整平前）、化學(xué)鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

選擇性電鍍（Selective Plating）

核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護(hù) PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標(biāo)區(qū)域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實(shí)現(xiàn) “局部鍍層” 效果。

工藝特點(diǎn)：

無需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費(fèi)；

遮蔽精度要求高（尤其細(xì)間距焊盤，遮蔽偏差易導(dǎo)致鍍層缺陷）；

可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強(qiáng)。

PCB 應(yīng)用場景：

PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；

局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號(hào)焊盤鍍銀，減少信號(hào)損耗）；

修復(fù)性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補(bǔ)鍍）。