前處理：清潔 “戰(zhàn)場”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

厚度檢測：測量 “鎧甲” 厚度

檢測鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀察”，雖然但會破壞樣品；X 射線熒光光譜法則像 “無損透視眼”，快速獲取厚度數(shù)據(jù)；庫侖滴定法適合薄鍍層檢測，通過電解計(jì)算厚度，就像用量杯測量液體體積般。

散熱能力大升級

現(xiàn)在的電子設(shè)備功率越來越高，散熱成了大問題。電鍍填孔技術(shù)填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去。在某汽車電子廠商的測試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長了使用壽命。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時(shí)間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。