材料創(chuàng)新：石墨烯來幫忙

石墨烯是一種神奇的材料，它的導(dǎo)熱性是銅的 5 倍?，F(xiàn)在，科學(xué)家們正在研究將石墨烯與銅結(jié)合，制作出更的散熱電路板。在實驗室中，這種復(fù)合材料已經(jīng)能將電路板的導(dǎo)熱率提升 300%，未來有望應(yīng)用在高性能計算和人工智能領(lǐng)域。

深圳烯強電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。

工藝特點：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對致密；

設(shè)備簡單、成本低，無需復(fù)雜的電源控制系統(tǒng)。

PCB 應(yīng)用場景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。

垂直連續(xù)電鍍（Vertical Continuous Plating，VCP）

核心原理：PCB 以垂直姿態(tài)連續(xù)通過多個電鍍槽（依次經(jīng)過酸洗、活化、電鍍、清洗等工序），通過槽內(nèi)的導(dǎo)電輥施加電流，配合高速噴射的電鍍液，實現(xiàn) “連續(xù)化、自動化” 電鍍。

工藝特點：

自動化程度高（無需人工上下料，適合大批量流水線生產(chǎn)）；

鍍層一致性好（PCB 垂直移動 + 均勻噴射，減少工件正反面、邊緣與中心的鍍層差異）；

設(shè)備占地面積大，初期投入成本高（需配套多槽聯(lián)動系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)）。

PCB 應(yīng)用場景：

大批量常規(guī) PCB 的全板電鍍 / 通孔電鍍（如消費電子 PCB、手機 PCB，日均產(chǎn)能可達(dá)數(shù)萬塊）；

要求高一致性的鍍層生產(chǎn)（如汽車電子 PCB，需保證每塊 PCB 的鍍層厚度偏差≤10%）。