后處理：提升 PCB 性能與外觀

清洗干燥：用去離子水清洗電鍍后的殘留鍍液，再用熱風（60-80℃）烘干，防止金屬氧化。

表面處理：根據(jù)應用場景選擇不同的表面處理工藝，常見類型如下：

熱風整平（HASL）：將 PCB 浸入熔融錫鉛合金（或無鉛錫合金）中，再用熱風吹平表面，形成均勻的錫層（焊接用）。

化學鎳金（ENIG）：先化學鍍鎳（厚度 3-5μm），再化學鍍金（厚度 0.05-0.2μm），適用于高頻、高可靠性場景（如手機主板、連接器）。

OSP（有機保焊劑）：在銅表面涂覆一層有機薄膜，防止銅氧化，焊接時薄膜可被焊錫溶解，成本較低（適用于消費電子）。

在 PCB 電鍍過程中，易出現(xiàn)以下問題，需針對性解決：

孔壁無銅（斷路）：

原因：除膠渣不徹底、化學鍍銅液失效、孔內有氣泡（未排氣）。

解決方案：優(yōu)化除膠渣參數(shù)、定期更換鍍液、電鍍前進行孔內排氣。

金屬層附著力差（脫落）：

原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過光滑）。

解決方案：加強除油工序、調整微蝕時間（確保表面粗糙度達標）。

線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：

原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過高。

解決方案：延長曝光時間、控制蝕刻液濃度（定期檢測并補充）。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強 - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調節(jié)鍍層生長。

工藝特點：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結晶更細小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應用場景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導致短路）；

對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。

化學鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）

核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達” 的問題）；

無需導電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應用場景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學鍍銅 1~2μm，形成導電層，再進行電解電鍍增厚）；

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學鍍銅 / 鎳，實現(xiàn)導電連接）。