核心目的

實現(xiàn)電路導通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導電線路；對多層板的 “過孔” 進行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護層，確保元器件焊接牢固。

增強機械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強表面硬度，避免線路磨損。

圖形電鍍：定義 “導電線路”

通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。

曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。

后處理：提升 PCB 性能與外觀

清洗干燥：用去離子水清洗電鍍后的殘留鍍液，再用熱風（60-80℃）烘干，防止金屬氧化。

表面處理：根據(jù)應用場景選擇不同的表面處理工藝，常見類型如下：

熱風整平（HASL）：將 PCB 浸入熔融錫鉛合金（或無鉛錫合金）中，再用熱風吹平表面，形成均勻的錫層（焊接用）。

化學鎳金（ENIG）：先化學鍍鎳（厚度 3-5μm），再化學鍍金（厚度 0.05-0.2μm），適用于高頻、高可靠性場景（如手機主板、連接器）。

OSP（有機保焊劑）：在銅表面涂覆一層有機薄膜，防止銅氧化，焊接時薄膜可被焊錫溶解，成本較低（適用于消費電子）。

選擇性電鍍（Selective Plating）

核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護 PCB 非待鍍區(qū)域，僅讓目標區(qū)域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實現(xiàn) “局部鍍層” 效果。

工藝特點：

無需后續(xù)蝕刻，直接在指定區(qū)域形成鍍層，減少材料浪費；

遮蔽精度要求高（尤其細間距焊盤，遮蔽偏差易導致鍍層缺陷）；

可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強。

PCB 應用場景：

PCB “金手指” 電鍍（僅手指區(qū)域鍍金，其他區(qū)域鍍錫或裸銅，降低成本）；

局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀，減少信號損耗）；

修復性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補鍍）。