相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面難以清除。相對濕度越高,粘附的越難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產濕度范圍為35—45%。

潔凈室中由于靜電引起的的事故屢有發生，因此潔凈室的防靜電能力如何已成為評價其質量的一個不可忽視的方面。

所謂靜電，是由于摩擦等原因破壞了物體中正(+)負亦即是不論外在之空氣條件如何變化，其室內均能具有維持原先所設定要求之潔凈度、溫濕 度及壓力等性能之特性。潔凈室最主要之作用在于控制產品(如硅芯片等)所接觸之大氣的潔凈度及溫濕度，使產品能在一個良好之環境空間中生產、制造，此空間 我們稱之為潔凈室。

各種不同的加濕器的應用范圍不同：如：淋水、濕膜、高壓噴霧等水加濕器，其特點是加濕量大、投資費用低，而相對濕度控制精度較差，因此多用于相對濕度要求不嚴格（> ±10%），加濕量很大的工業廠房和一般舒適用空調房間的空調系統加濕。而相對濕度控制精度高的干蒸汽加濕和電極（電熱）式加濕因投資較高則多用在相對濕度精度要求嚴格的恒溫恒濕潔凈室的空調系統加濕中。

對于以微生物為控制對象的生物潔凈室（例如：生物制藥、潔凈手術室、無菌室、生物實驗室、實驗無菌動物飼養室等）其重點要控制微生物的產生和傳播，因為潮濕和水分是微生物滋生和繁殖的條件，因此水加濕的淋水、濕膜、高壓噴霧等方法不能用在生物潔凈室中，只能采用干蒸汽加濕和電極（電熱）式加濕。