回收錫膏：
1、回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能，具有的表面絕緣阻抗。
2、連續印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。
3、印刷時具有優異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間距器件貼裝。
4、溶劑揮發慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
5、具有的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性，焊后殘留物腐蝕性小。
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2025-07-01 17:00 1650次瀏覽
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西安金城貴金屬回收公司
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