金漿中的助劑主要是指導電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩定劑等，助劑的加入會對導電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。

烯烴尤其優選作為基本上不溶于水的有機液體在預羰基化階段使用。雖然原則上關于預碳化的類型，對所使用的烯烴沒有限制，但使用這些烯烴，因為它們在起始烯烴的后續氫甲酰化階段用過了。它也可以證明有利于整個烯烴進料的氫甲?；A段首先通過發送信用等級。在預羰基化階段將合成氣用作羰基化氣，可根據選擇的條件投加烯烴，在預羰基化反應中即使少量也可進行氫甲?；?。

用常規對苯二酚甲醛肼純化的銀純度?？梢钥闯?，它代表的一克重量，可以看出，本發明的純化方法與傳統的純化方法相比，具有顯著的效果方法本發明不限于上述具體優選實施例，任何具有普通技能的人都可以進行各種修改在本領域中，在不脫離權利要求所要求保護的本發明的要旨的情況下。

當然煉金的熔渣中提取銀。一種已知的從氯渣中提取銀的方法，包括浸出在含有二氧化氮或氯的氣態氧化劑存在下，用水醋酸銠將爐渣中的有色貴金屬銠金雜質去除，將濾餅與煤和蘇打熔制得銠廢料專利申請年月日。該方法允許處理銀含量小于的爐渣。