金漿中的助劑主要是指導電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩定劑等，助劑的加入會對導電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。

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含貴金屬鈀廢液中貴金屬鈀的存在形態主要為Pd(Ⅳ)與Pd(Ⅱ)氧化態的貴金屬鈀'其傳統的分離與富集方法是氯貴金屬鈀酸銨積淀法與二氯二氨絡亞貴金屬鈀法。氯貴金屬鈀酸銨積淀法是利用Pd(Ⅳ)化合物能夠與氯化銨作用生成難溶的(NH4)2PdCl6積淀，從而使廢液中的貴金屬鈀與廢水中的大部分賤金屬及某些貴金屬分離。由于貴金屬鈀在氯化物液體中一般以Pd(Ⅱ)存在，因此在積淀前必須向液體中加氧化劑。

該方法的熔合過程需要在的高溫條件下進行，能耗高，另外它屬于固相熔融，利用空氣氧化銀的低效性，需要添加昂貴的助氧化劑，導致熔融成本相對較高，而直接在高溫下對其樹脂纖維等材料進行消化，氧化銀壓堿浸，攪拌下進行，攪拌速度，浸出時間，較佳方案為在氧壓堿浸過程中，強堿性金水金鹽為，液固比為金屬材料。