長期合作和回收范圍：化工、石化：鉑催化劑，鈀催化劑，鉑鈀催化劑，鉑錸催化劑，鈀金催化劑，銠催化劑，白銀催化劑，鈀炭，鈀碳，鉑炭，銠炭等各種貴金屬催化劑。電鍍(表面處理廠)：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水，廢渣，廢泥等材料。電子元件廠：擦銀布，導電銀膠，銀瓷片。

金漿中的助劑主要是指導電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩定劑等，助劑的加入會對導電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。

烯烴尤其優選作為基本上不溶于水的有機液體在預羰基化階段使用。雖然原則上關于預碳化的類型，對所使用的烯烴沒有限制，但使用這些烯烴，因為它們在起始烯烴的后續氫甲酰化階段用過了。它也可以證明有利于整個烯烴進料的氫甲酰化階段首先通過發送信用等級。在預羰基化階段將合成氣用作羰基化氣，可根據選擇的條件投加烯烴，在預羰基化反應中即使少量也可進行氫甲酰化。

陶瓷基板中使用的導電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復上述實施例中公開的回收方法。與實施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無光澤。實施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機物離開系統后。