重力分離：重選是從礦石中回收金的另一種常用方法。這種方法依賴于金和礦石中其他礦物之間的密度差異。粉碎的礦石通過一系列跳汰機或選礦機，利用重力將黃金與其他礦物分離。這一過程比氰化浸出毒性小，但在回收小顆粒金方面可能沒有那么有效。

紙漿碳：碳在紙漿(CIP)是一種較新的金回收方法，它涉及到將金吸附到活性碳顆粒上。礦石被粉碎，與氰化物溶液混合，產生的泥漿通過一系列裝有活性碳的儲罐。黃金被吸附在碳顆粒上，然后被分離并燃燒以回收黃金。該方法效率高，已成為大型金礦開采作業的方法。

金銀廢水回收該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

金銀廢水回收鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導電性，光反射性和對有機酸和堿的化學穩定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子制品上的應用越來越多。鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。 銀鍍層早應用于裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領。