半導體領域：純銦在半導體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動機的軸承涂層，使潤滑油均勻分布，還可用于半導體器件的制造，如集成電路、芯片等。

先進封裝技術

應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。

特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

精密制造與特殊材料領域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發動機、精密機床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數，提高潤滑性能和抗磨損能力。

場景：飛機渦輪軸承、光刻機精密運動部件等。

2. 低熔點合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點約 118℃）。

應用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業中的熔斷保護裝置。

科研與前沿技術

1. 量子計算與超導器件

探索應用：銦薄膜作為超導材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制備，利用其超導電性實現低損耗量子信號傳輸。

2. 柔性電子與可穿戴設備

技術方向：在柔性電路板（FPC）、電子皮膚中作為可拉伸導電薄膜，利用銦的高延展性滿足器件形變需求。