注意事項
1.化學(xué)處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi),否則會使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。
3.電鍍過程容易產(chǎn)生熱量,需要及時流動冷卻水,并注意防止電解質(zhì)濺出。
4.電極需要保持干凈,以確保電流正常穩(wěn)定。
載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝,可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項,可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
載板電鍍檢測需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn),確保一致性和可靠性,常用標(biāo)準(zhǔn)包括:
IPC 標(biāo)準(zhǔn):
IPC-6012DS:《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范(載板專用補(bǔ)充版)》,明確載板鍍層厚度、附著力要求;
IPC-TM-650:《印制板測試方法手冊》,包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn):
JEDEC JESD22-A108:《集成電路封裝的電遷移測試》;
JEDEC JESD22-B103:《高溫存儲測試》,用于評估鍍層長期耐熱性。
企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn):
主流封裝廠(如臺積電、長電科技)會在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求(如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%),需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec,31次極限測試;(631所)
導(dǎo)通測試&Reflow 回流焊:260度,10秒20次;阻值變化
1.43%,
熱油測試:260度,20秒,20次;125-65度,15min,500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測試:25-125度,1000次;