可調控
在應用于精密金屬材質加熱處理等領域時，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實現不同深度部件的加熱，甚至針對局部特點進行重點加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實現電路導通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內壁電鍍銅，解決層間電路的導通問題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導致線路燒毀。
增強表面防護：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應高頻信號）。
優(yōu)化機械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。
主流電鍍類型及應用場景
不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據 PCB 的終用途選擇，常見類型對比如下：
電鍍類型 核心成分 關鍵特性 典型應用場景
酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導電性好、易增厚 多層板過孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚
氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路
無氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費電子 PCB（如手機主板）、環(huán)保要求高的場景
化學鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板
熱風整平（HASL） 錫鉛合金（或無鉛錫） 成本低、焊接適應性強，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費
電鍍加工的關鍵技術難點與控制要點
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內電流易 “邊緣集中”，導致孔口鍍層厚、孔中心薄（甚至無鍍層）。需通過調整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點：多因鍍液中存在雜質（如金屬離子、有機物）或電鍍時產生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）。
