多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過孔組成的復(fù)雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個細微孔洞，實現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時就會像剝落的墻皮，導(dǎo)致電路失效。

前處理：清潔 “戰(zhàn)場”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

鍍液監(jiān)測：守護 “營養(yǎng)液” 質(zhì)量

鍍液就像電鍍工藝的 “血液”，定期監(jiān)測成分至關(guān)重要?；瘜W(xué)分析、光譜檢測等手段如同精密的 “體檢儀器”，時刻監(jiān)控金屬離子濃度、添加劑含量和 pH 值。一旦某項指標異常，工程師就要迅速 “對癥下藥”，添加合適的化學(xué)試劑，維持鍍液 “健康”。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。