金電鍍及維護：

金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護簡便而廣受歡迎。金電鍍的關鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質量的重要環節。

在電子制造業中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質量和性能至關重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環節，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍的優勢主要體現在以下幾個方面：

優良的導電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導電性能，降低電阻和信號傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。

良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。

良好的可焊性：電鍍層可以增強電路板的焊接性能，提高焊接點的質量，降低焊接不良率。

美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產品的整體外觀質量。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內電流往往呈現腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。