一、CTE匹配性：治具與PCB的“熱同步”關鍵

治具材質的熱膨脹系數（CTE）需與PCB板（通常14-18 ppm/°C）接近?1。若CTE差異過大：

?CTE過低?（如合成石CTE≈2.5 ppm/°C?4）：升溫時過度限制PCB膨脹，導致中間拱起；

?CTE過高?（如鋁合金6061-T6 CTE≈23 ppm/°C）：冷卻時收縮過快，引發板邊翹曲。

?建議?：優先選擇CTE在15-18 ppm/°C的復合材料，或通過金屬-陶瓷復合結構調節整體CTE?3。

二、耐溫性：高溫下的穩定性?合成石?：耐溫＞300℃，適合回流焊高溫環境?1；

?鋁合金?：耐270℃以上，但需注意高溫下CTE可能偏離標稱值。

?注意?：若工藝涉及波峰焊（峰值溫度更高），需驗證材質在260-280℃下的長期穩定性。

三、表面處理：防粘與耐用性?陽極氧化?：提升鋁合金表面硬度（如HV152），但可能增加CTE；

?疏液涂層?：減少錫膏殘留，但需確保涂層與基材結合力（如通過熱循環測試?2）。

?優選方案?：選擇表面光滑（如“無拉裂”）且經過熱沖擊驗證的材質。