鋁合金SMT治具硬氧化處理常見(jiàn)問(wèn)題主要有膜層脫落、尺寸超差和性能不達(dá)標(biāo)三類?5。

?膜層脫落?是最多發(fā)的缺陷，原因包括基體預(yù)處理不徹底（有油污）、氧化時(shí)電流密度過(guò)大、封孔工藝失效（如iPhone 17 Pro的掉色問(wèn)題）?45。?尺寸超差?則多因返工導(dǎo)致壁厚不均或扎線痕超標(biāo)?5。?性能不達(dá)標(biāo)?則表現(xiàn)為封孔不合格、氧化膜厚度不足或漆膜硬度/耐腐蝕性未達(dá)要求?5。

硬氧化處理需嚴(yán)格控制電解液溫度（18-22℃）、電流密度（1.5-2.5A/dm2）和時(shí)間（30-60分鐘）?3，并確保基體清潔、封孔充分，以避免上述問(wèn)題。

鋁合金SMT治具硬氧化工藝參數(shù)速查表

以下參數(shù)基于6061/7075鋁合金的硬質(zhì)氧化工藝，適用于SMT治具的耐高溫、耐磨需求：

膜厚需求 (μm)電解液溫度 (°C)電流密度 (A/dm2)氧化時(shí)間 (分鐘)備注40-505-101.5-2.060-80基礎(chǔ)耐磨層，適合常規(guī)治具50-605-102.0-2.580-100高耐磨需求，延長(zhǎng)使用壽命60-705-102.5-3.0100-120極端環(huán)境，需加強(qiáng)散熱

?關(guān)鍵說(shuō)明?：

?溫度控制?：硬質(zhì)氧化需嚴(yán)格≤10℃，溫度每升高5℃，膜層硬度下降約10%?2。

?電流密度?：每增加0.5 A/dm2，膜厚增速約0.2-0.3 μm/min，但孔隙率同步增加。

?膜厚與擊穿電壓?：每10μm膜厚對(duì)應(yīng)約300V擊穿電壓，需根據(jù)治具絕緣需求調(diào)整。

?注意事項(xiàng)?：

電解液濃度建議15%-20%硫酸，攪拌需均勻以避免局部過(guò)熱?1。

氧化后需檢測(cè)平面度，每500次過(guò)爐后校驗(yàn)變形量?3。